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【环球时报-环球网报道 记者 倪浩】7月10日，富士康发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）成立的价值195亿美元（约合1410亿元人民币）的半导体合资企业。该工厂原本是富士康在海外最大的投资项目之一。分析认为，这一变化或许意味着印度总理莫迪的“印度芯片梦”又一次遭遇挫折。

接受《环球时报》记者采访的专家11日表示，富士康的撤资决定是对印度政府半导体计划的一次重大打击，或将使“后来者”对印度半导体领域的投资更加谨慎。专家也认为，总的来看，目前印度尚不具备制造芯片的完备条件。

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2021年12月，印度政府曾宣布批准一项价值100亿美元的激励计划，向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持，以吸引半导体和显示器制造商，将印度建成全球电子产品生产中心。

在此背景下，2022年2月，富士康与韦丹塔签署合作备忘录，拟共同出资成立合资公司，同年9月，双方正式签署协议，宣布成立一家价值195亿美元的合资企业，生产半导体和显示器零部件。厂址位于印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦，或在2025年左右开始运营，富士康作为技术合作伙伴，将投资1.187亿美元，持有该合资企业40%的股份，韦丹塔为合资项目提供必要资金。

出人意料的是，双方的合作才一年多就宣告结束：在10日的声明中，富士康称，已正式通知韦丹塔删除合资公司中自家公司的名称，以避免对未来双方各自的利益相关者造成混淆。

韦丹塔则在一份声明中称，将全力致力于其半导体项目，并已找到其他合作伙伴建立印度第一个芯片工厂。双方都没有提及结束合作的原因。这一消息发布后，韦丹塔集团的股价11日一开盘就开始“跳水”，并全天运行在绿盘状态中。

据多家外媒综合分析，双方合作告吹的原因可能与印度政府对合资项目的补贴“告吹”有关。今年6月，彭博社在一则报道中说，富士康与韦丹塔合作的28纳米芯片工厂一直未达印度政府标准，因此无法取得高达数十亿美元的补助，这对于双方有意砸195亿美元在印度盖半导体厂的计划是一大挫败。

另有知情人士分析，双方合作结束是因为富士康与韦丹塔合资盖芯片厂，申请印度政府的半导体补贴面临卡关，导致富士康决定退出。兴建芯片厂的成本极高，动辄数十亿美元，通常需要政府资金协助才能落实。另有报道称，包括富士康与韦丹塔合资公司在内的印度三家半导体合资公司都没有获得政府的补贴。

分析认为，尽管莫迪将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，但此次富士康撤资的决定，或许意味着莫迪“印度芯”的雄心又一次遭受挫败。

南亚问题专家、四川外国语大学国际关系学院教授龙兴春11日告诉《环球时报》记者，双方合作告吹很可能是因为富士康担心印度政府补贴缺乏诚意，因此信心动摇，最终作出了结束合作的决定。他认为，印度政府的官僚主义和不诚信做法在全球有名，因此极有可能会借助程序问题，取消原来的补贴承诺。

他同时认为，印度发展半导体产业的客观条件并不成熟。稳定的电力、熟练的技工，以及配套生产等条件，印度都不具备。这一现实或许使富士康认为在印度投资半导体风险非常大。不过，龙兴春认为，富士康在印度还有其他众多投资，这一举措也不排除是在和印度讨价还价，以在其他项目上对印度政府施压。

龙兴春告诉《环球时报》记者，富士康的突然撤资对莫迪政府的半导体计划是一个重大打击，并可能形成“示范效应”，因为“其他半导体企业在印度投资时，势必要参考富士康的案例，有可能会因此望而却步，对印度市场的投资变得更加谨慎。”